7 Botellas de Soldadura de Estaño y Plomo BGA para Reballing

INFORMACIÓN

Juego de 7 botellas con bolitas de soldadura de Estaño y Plomo (Sn36-Pb37) en tamaños de 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5 y 0.6 mm. Estas bolitas de soldadura están diseñadas para trabajar con chips BGA (Ball Grid Array), un tipo de componente que se conecta a la placa electrónica mediante pequeñas bolitas de soldadura en su base.

Las 7 Botellas de Soldadura de Estaño y Plomo BGA para Reballing son ideales para procesos de ensamblado o reparación, como el “reballing”, donde se reemplazan las bolitas desgastadas o dañadas para restaurar el funcionamiento del chip.

ESPECIFICACIONES Y CARACTERÍSTICAS

• Tipo de soldadura: Bolitas de aleación Estaño-Plomo (Sn-Pb)
• Presentación: Frascos individuales con tapa rosca
• Cantidad:
  • Botellas: 7
  • Cantidad de bolitas por botella: 12500 pcs
• Tamaño de bolitas: Desde 0.25, 0.3, 0.35, 0.4, 0.45, 0.5 y 0.6 mm
• Composición común: Sn63/Pb37 (63% Estaño, 37% Plomo)
• Uso principal: Reparación y ensamblado de chips BGA (Ball Grid Array)
• Aplicaciones: Reballing, Reflow y Ensamblado de PCB con componentes BGA
• Temperatura de fusión: Aprox. 183 °C (para Sn63/Pb37)
• Compatibilidad: Equipos de retrabajo BGA, plantillas stencil, estaciones de calor, etc.
• Dimensiones:
  • Botella: 34.5mm x 16mm
  • Empaque: 110m x 150Mm  x 50mm
• Peso:
  • Botella:
    • 0.25: 5.64g
    • 0.3: 6.24g
    • 0.35: 6.95g
    • 0.4: 8.02g
    • 0.45: 9.46g
    • 0.5: 10.98g
    • 0.6: 15.70g
  • Empaque: 67.32g

INFORMACIÓN ADICIONAL

Recomendaciones de uso de 7 Botellas de Soldadura de Estaño y Plomo BGA para Reballing

1. Usa plantillas (stencils) adecuadas: Para colocar las esferas con precisión en los pads del chip o PCB, utiliza una plantilla correspondiente al tamaño de esfera seleccionado.
2. Selecciona el tamaño correcto: Verifica el tamaño de esfera que requiere el chip BGA que vas a trabajar. Usar un tamaño incorrecto puede provocar uniones frágiles o cortocircuitos.
3. Limpia bien las superficies: Asegúrate de que tanto el chip como la PCB estén limpios y libres de residuos antes de aplicar las esferas, para garantizar una buena adhesión.
4. Aplica flux de buena calidad: Usa flux BGA para mejorar la adherencia de las esferas y evitar oxidación durante el proceso de soldado.
5. Usa una estación de retrabajo o pistola de calor controlada:Calienta uniformemente hasta que las esferas se fundan y se unan correctamente. Evita el sobrecalentamiento para no dañar el chip o la placa.
6. Evita respirar los vapores:Trabaja en un área bien ventilada o con extracción de humo, ya que los vapores de soldadura pueden ser dañinos.
7. Utiliza protección personal:Guantes antiestáticos y gafas de seguridad son recomendables, especialmente en trabajos delicados de electrónica.
8. Almacena en un lugar seco y fresco: Mantén los frascos bien cerrados, alejados de la humedad y de fuentes de calor para preservar la calidad de las esferas.

ENLACES EXTERNOS

• Reballing Profesional con Bolitas de Estaño – Video
• Demostración de reballing de BGA – Video