Pasta Térmica 5g

INFORMACIÓN

La pasta térmica de 5g soporta hasta 220°C es un compuesto que se utiliza principalmente para mejorar la transferencia de calor entre dos superficies, como un procesador de computadora y un disipador de calor. Ayuda a llenar los microscópicos huecos y cavidades entre la CPU y el disipador, lo que mejora la eficiencia de transferencia térmica. Esto ayuda a disipar el calor generado por el procesador de manera más efectiva, lo que a su vez ayuda a mantener temperaturas más bajas y un rendimiento óptimo del hardware.

La pasta térmica es crucial para evitar el sobrecalentamiento de los componentes electrónicos y prolongar su vida útil.

Nota: Una vez abierto el producto se mantiene estable, sin cambio de color y olor por un periodo de 18 meses.

ESPECIFICACIONES Y CARACTERÍSTICAS

• Densidad a 25°C (g/cm3): (2.2 – 2.3)
• Campo de temperatura: (-20 a +220 °C)
• Consistencia: Pasta tixotrópica
• Conductividad térmica: (W/m ∙ K) .900
• Voltaje al rompimiento: (KV (.25 mm.)) 3.75
• Estabilidad al almacenamiento: 18 meses
• Color : Gris
• Viscosidad a 25°C (cps) : 900,000 – 1,700,000
• Dimensiones: 57.9 mm
• Peso: 8.47

DOCUMENTACIÓN Y RECURSOS

• Dimensiones
• Ficha técnica

INFORMACIÓN ADICIONAL

Aplicaciones

Se utiliza ampliamente como masa de embutido en componentes electrónicos donde se requiere disipar el calor, así como en procesos de transferencia de calor. Confiere una gran disipación térmica, funciona dentro de un alto rango de temperatura y mantiene los circuitos en correcta operación.

Almacenamiento

El producto se mantiene estable, sin cambio de color y olor por un periodo de 18 meses, siempre y cuando se mantenga en su envase original a temperaturas no mayores a 35°C. No se garantiza la estabilidad del material, ni su funcionamiento cuando el producto se ha mezclado con otro producto que esté fuera de nuestro control.

ENLACES EXTERNOS

• ¿Para Que Sirve la Pasta Térmica? – Video