AT25DF512C-MAHN-T IC SMD Memoria Flash El precio original era: $ 17.00.El precio actual es: $ 8.70.
MBI5252GP-A IC SMD El precio original era: $ 16.00.El precio actual es: $ 6.06.
VBE2412 Mosfet P -40V 50A SMD El precio original era: $ 19.00.El precio actual es: $ 9.93.
Kit de 180 capacitores cerámicos El precio original era: $ 106.00.El precio actual es: $ 95.00.
Estación de Soldadura con Brazos Flexibles El precio original era: $ 809.00.El precio actual es: $ 728.00.
SMDDSIC03LSGET Dip Switch 2.54mm El precio original era: $ 22.00.El precio actual es: $ 11.36.
Termistor NTC MF52AT Rango de precios: desde $ 1.00 hasta $ 3.00
TPA6211A1DGNR IC SMD Amplificador El precio original era: $ 27.00.El precio actual es: $ 10.47.

Pasta Térmica 5g

$ 28.00

32 disponibles

CANTIDAD	PRECIO
10 piezas	$ 25.60
25 piezas	$ 23.60
35 piezas	$ 21.89

SKU: AR3790 Categorías: DESTACADAS, DISIPADORES, EQ. LABORATORIO, MARCAS, UNIT ELECTRONICS Etiquetas: calor, Conductividad térmica, Disparador, Hecho en México, pasta, pcb, Termica, Transferencia, UNIT Material en General Marca: Unit Electronics

INFORMACIÓN

La pasta térmica de 5g soporta hasta 220°C es un compuesto que se utiliza principalmente para mejorar la transferencia de calor entre dos superficies, como un procesador de computadora y un disipador de calor. Ayuda a llenar los microscópicos huecos y cavidades entre la CPU y el disipador, lo que mejora la eficiencia de transferencia térmica. Esto ayuda a disipar el calor generado por el procesador de manera más efectiva, lo que a su vez ayuda a mantener temperaturas más bajas y un rendimiento óptimo del hardware.

La pasta térmica es crucial para evitar el sobrecalentamiento de los componentes electrónicos y prolongar su vida útil.

Nota: Una vez abierto el producto se mantiene estable, sin cambio de color y olor por un periodo de 18 meses.

ESPECIFICACIONES Y CARACTERÍSTICAS

Densidad a 25°C (g/cm3): (2.2 – 2.3)
Campo de temperatura: (-20 a +220 °C)
Consistencia: Pasta tixotrópica
Conductividad térmica: (W/m ∙ K) .900
Voltaje al rompimiento: (KV (.25 mm.)) 3.75
Estabilidad al almacenamiento: 18 meses
Color : Gris
Viscosidad a 25°C (cps) : 900,000 – 1,700,000
Dimensiones: 57.9 mm
Peso: 8.47

DOCUMENTACIÓN Y RECURSOS

INFORMACIÓN ADICIONAL

Aplicaciones

Se utiliza ampliamente como masa de embutido en componentes electrónicos donde se requiere disipar el calor, así como en procesos de transferencia de calor. Confiere una gran disipación térmica, funciona dentro de un alto rango de temperatura y mantiene los circuitos en correcta operación.

Almacenamiento

El producto se mantiene estable, sin cambio de color y olor por un periodo de 18 meses, siempre y cuando se mantenga en su envase original a temperaturas no mayores a 35°C. No se garantiza la estabilidad del material, ni su funcionamiento cuando el producto se ha mezclado con otro producto que esté fuera de nuestro control.